플레이스테이션 5 분해 영상 공개한 소니

소니는 11월에 플레이스테이션 5를 출시하기로 확정하고 현재 사전 주문을 받는 중입니다.

이미 제원이나 게임 타이틀에 대한 정보는 거의 나온 상황에서, 소니가 실제 플레이스테이션 5를 분해하는 영상을 직접 공개했습니다.

소니는 플레이스테이션 5 분해 영상을 통해 하나의 받침대를 이용해 본체를 세로와 가로로 거치하는 법을 소개하는 한편, 각 부품의 구성도 빠짐없이 설명했습니다.

특히 발열 및 소음 문제를 해결하는 데 상당히 공을 들인 인상인데요.

플레이스테이션 5는 대형 시스템 팬과 대형 방열판을 통해 발열 및 팬 소음을 줄였습니다.

또한 AMD 라이젠 2 프로세서와 RDNS2 GPU가 결합된 SoC의 발열을 해결하기 위해 열 전도 성능을 향상 시킨 액체 금속 열 인터페이스 소재를 사용한다고 밝혔습니다.

이 밖에 플레이스테이션 5는 데이터 저장을 위한 SSD를 메인보드에 고정했으나 외부 케이스를 손쉽게 열어 PCIe SSD를 추가로 꽂을 수 있도록 했습니다.

자세한 설명은 아래 동영상을 통해 확인할 수 있습니다.

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