첫 컴퓨텍스 키노트서 3세대 라이젠 프로세서 및 라데온 RX5700 등 쏟아낸 AMD

3세대 라이젠 9 3900X 프로세서를 들고 있는 AMD CEO 리사 수 박사

5월 28일부터 6월 1일까지 개최되는 컴퓨텍스 2019는 컴퓨텍스 역사상 처음으로 공식 기조 연설을 마련했는데요. 개막 하루 전인 5월 27일 오전 10시(타이페이 현지 기준)부터 진행한 기조 연설을 맡은 AMD CEO인 리사 수 박사는 AMD가 준비한 새로운 CPU와 GPU 라인업을 대거 공개했습니다.

AMD는 현재 가속화되고 있는 게이밍 시장을 겨냥해 고성능 데스크톱 프로세서 라인을 대폭 강화했는데요. 이를 위해 젠2 코어 기반의 3세대 라이젠 데스크톱 프로세서를 발표했습니다. 모두 7nm 공정으로 양산되는 3세대 라이젠 프로세서는 향상된 성능과 온다이 캐시와 함께 세계 최초로 PCIe 4.0을 지원해 그래픽 카드 및 저장 장치 등 데이터 병목 현상을 줄여 더욱 빠르게 데이터를 처리할 수 있다는군요.

특히 이번 3세대 라이젠은 종전 라이젠 7보다 고성능 환경에 적합한 라이젠 9 라인을 처음 공개했는데요. 8코어 16스레드의 라이젠 7 3700X, 라이젠 7 3800X 및 처음으로 12코어 24스레드의 라이젠 9 3900X를 발표했습니다. 특히 라이젠 9 3900X는 인텔 코어 i9 9920X 대비 블렌더 렌더 성능에서 16% 이상 우수하다고 말하면서도 가격은 그 절반에 미치지 않은 499달러에 출시하기로 해 고성능 데스크톱 프로세서의 경쟁을 가속화할 것으로 기대됩니다. 더불어 AMD는 3700X를 329달러, 3800X를 399 달러에 출시하고 AM4 소켓은 유지한다는군요.

이와 함께 리사 수 박사는 기존 GCN 그래픽 아키텍처의 변화를 가져올 시점이라고 전제한 뒤 향후 PC 및 콘솔, 클라우드 게이밍을 위한 RDNA 아키텍처를 공개했습니다. RDNA는 기존 GCN 대비 성능과 파워, 메모리 효율성이 모두 향상된 아키텍처로 GCN 대비 클럭당 1.25배 성능 향상 및 전력당 성능에서 1.5배 다 향상됐다고 말했습니다.

더불어 RDNA 아키텍처는 고속 GDDR6 메모리 및 PCIe 4.0 인터페이스를 지원하는데요. 이 모든 특징을 담은 새로운 7nm 그래픽 프로세서인 AMD 라데온 RX 5700 시리즈를 이날 처음 공개했습니다. 다만 RX5700 시리즈는 7월 중 출시할 에정이지만, 자세한 기술적 특징에 대해선 6월 10일에 진행하는 AMD E3 라이브 스트림에서 자세히 공개할 예정이라는군요.

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